Image Analysis Solution for IMC Analysis
MA-Pro 銅線IMC封裝質量化分析
The Best Image Analysis Solution for Intermetallic Compound Analysis
產品應用簡介
銅線IMC封裝質量化分析 (Intermetallic Compound Analysis)
由於金價上漲與銅線封裝技術的提昇，IC封裝的銅線封裝製程已正式來臨，相對於金打線封裝製程的高成本，銅打線封裝製程約可降低約10~20%的成本，因此銅線封裝製程絕對是未來會被打量採用的封裝製程方法，為有效的量化銅打線的品質，一套精準可靠的量化分析軟體，絕對是提昇封裝技術與品質的必要工具。
MA-Pro金相材料影像分析系統(銅線IMC影像量測系統)，提供簡便的操作程序，只需幾個簡單的步驟，便可選取到銅鋁共金材料的面積，準確性的量化銅鋁共金與非共 金面積百分比，是銅線封裝製程品質量化分析的最佳利器。
銅線共金面積百分比量測示意圖
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分析功能介
自訂義量測區域
提供自訂義量測灰階範圍，在不同環境下所拍攝的樣品皆可量測。
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多次量測統一匯出
能夠量測多張影像，自動統計數據並將所有量測值一鍵匯出報告。
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簡單上手量測操作
一鍵自動將分析數據統計並匯出。
在匯出報告中一併將影像輸出 並且 標記量測結果。
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銷售實績 (實際成交客戶名單持續增加中，若不願公布公司名稱，請來信告知)
金相工業相關：
力興緞壓、宏國金屬、傑生工業、速聯、智勝科技、中油、光洋應用材料、嘉冠、富城金屬、昇益工業、力揚、允強、名佳利、奇美實業、國瑞汽車、巧新工業、林吉金屬、承鴻國際、光陽機車、朝新金屬、台灣電力公司、祐群工業、怡聚發條、八合豐、環球檢驗科技
學術研究單位：
中山科學研究院、漢翔、交通大學、中華科技大學、建國科技大學、勤益科技大學、高苑科技大學、義守大學、新竹標檢局、空軍三指部、軍備局、SGS、金屬中心
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