Image Analysis Solution for Intermetallic Compound Analysis

MA-Pro 金相分析軟體 - 銅線封裝製程IMC影像分析

The Best Metallographic Image Analysis Software with IMC Analysis Add-in Module

 

 

產品應用簡介

 

銅線IMC封裝質量化分析 (Intermetallic Compound Analysis)

由於金價上漲與銅線封裝技術的提昇,IC封裝的銅線封裝製程已正式來臨,相對於金打線封裝製程的高成本,銅打線封裝製程約可降低約10~20%的成本,因此銅線封裝製程絕對是未來會被打量採用的封裝製程方法,為有效的量化銅打線的品質,一套精準可靠的量化分析軟體,絕對是提昇封裝技術與品質的必要工具。

MA-Pro金相材料影像分析系統(銅線IMC影像量測系統),提供簡便的操作程序,只需幾個簡單的步驟,便可選取到銅鋁共金材料的面積,準確性的量化銅鋁共金與非共 金面積百分比,是銅線封裝製程品質量化分析的最佳利器。

#介金屬 #介面金屬共化物 #Intermetallic Compound #IMC%
 

銅線共金面積百分比量測示意圖

 

太陽能版晶粒大小量測

  

 

分析功能介

 

自訂義量測區域

 

提供自訂義量測灰階範圍,在不同環境下所拍攝的樣品皆可量測。

 

金相刻劃片

  


  

多次量測統一匯出

 

能夠量測多張影像,自動統計數據並將所有量測值一鍵匯出報告。

 

匯出多次量測報告

 


 

簡單上手量測操作

 

一鍵自動將分析數據統計並匯出。

在匯出報告中一併將影像輸出 並且 標記量測結果。

 


  


 

銷售實績 (實際成交客戶名單持續增加中,若不願公布公司名稱,請來信告知)

金相工業相關:
力興緞壓、宏國金屬、傑生工業、速聯、智勝科技、中油、光洋應用材料、嘉冠、富城金屬、昇益工業、力揚、允強、名佳利、奇美實業、國瑞汽車、巧新工業、林吉金屬、承鴻國際、光陽機車、朝新金屬、台灣電力公司、祐群工業、怡聚發條、八合豐、環球檢驗科技

學術研究單位:
中山科學研究院、漢翔、交通大學、中華科技大學、建國科技大學、勤益科技大學、高苑科技大學、義守大學、新竹標檢局、空軍三指部、軍備局、SGS、金屬中心

 
如果您對金相分析軟體有興趣,歡迎隨時來電洽詢,我們有專業的技術團隊可以提供您滿意的軟體客製化服務。
 

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