Image Analysis Solution

IMC铜线封装制程影像分析系统
Inter-Metallic Compound Image Analysis System

产品应用简介

铜线IMC封装制程品质量化分析 (铜打线封装测试影像量化分析)  介面金属共化物 / 介面金属化合物 / 合金 / 介金属

由于金价上涨与铜线封装技术的提升,IC封装的铜线封装制程已正式来临,相对于金打线封装制程的高成本,铜打线封装制程约可降低约10~20%的成本,因此铜线封装制程绝对是未来会被打量采用的封装制程方法,为有效的量化铜打线的品质,一套精准可靠的量化分析软体,绝对是提升封装技术与品质的必要工具。

铜线IMC封装制程影像分析系统提供简便的操作程序,只需几个简单的步骤,便可选取到铜铝共金材料的面积,准确性的量化铜铝共金与非共金面积百分比, 减少人为主观误判的操作机会,是铜线封装制程品质量化分析的最佳利器。

可因应客户不同显微镜与相机所撷取的影像进行分析,内建四组参数设定,最多可依据客户现有四组显微镜型号与相机进行参数校正。

量测数据与影像可依客户需求汇出Excel报表,也可客制化汇出现有资料库。

延伸产品

IMC 影像分析

 铜线共金面积百分比量测示意图

注:因IMC影像分析说明内容或照片有可能涉及客户的专利权或智慧财产权,为避免公司违反与客户签订之NDA协议条款,故无法详述软体功能,如欲了解产品功能,请来电洽询,谢谢!

如果您对IMC影像分析有兴趣或需求进阶量测的功能,欢迎来电洽询,我们有专业的技术团队可以提供您满意的软体客制化服务。

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