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• 移動行程範圍為 250 mm x 210 mm
• 解析精度(Resolution)為 0.04 µm
• 重複性(Repeatability)為 ±0.2μm
• 整合晶圓自動加/卸載系統 (Wafer Load & Unload)
• 相容於 ProScan III系統，以及Olympus AL-120晶圓裝卸系統(wafer Handling Systems)
• 控制器支援RS-232和USB連線，相容大多數第三方軟體

Prior電動台系列產品可提供最長五年的原廠保固 (請來電洽詢)

Prior HWL6AL12 電動平台提供Wafer Shuttle行程控制，採電動穿梭式(Motorised Shuttle)設計，用於整合Olympus AL-120晶圓裝卸系統(Wafer Handler System)進行晶圓檢測應用，可大幅減少操作員的連續操作疲勞和可能造成的定位誤差，同時提高了晶圓檢查的效率。 

HWL6AL12 電動載台在與Wafer Loader進行自動加載和卸載晶圓(Loads and Unloads Wafers)的操作時，Wafer Shuttle會自動移動到正確的晶圓裝載位置並觸發裝載器(Loader)開關，同時通知裝載器在Shuttle上的Wafer Chuck已經到達指定位置並準備好接收晶圓，待晶圓從Wafer Loader轉移到Wafer Shuttle後，Wafer Chuck上的真空感應器會確認晶圓是否已放置妥當，確認沒問題後Shuttle會立即移動到預設原點位置，等待下一步的控制指令。

電動平台允許使用者以搖桿直接控制載台移動進行手動檢查操作，或者使用程式控制的模式進行全自動檢查，HWL6AL12電動平台擁有較大的行程範圍，再加上準確的重複精度和定位精度，搭配 Prior 的 ProScan®III系統使用，更可確保載台的精度、準度都達到最小誤差，最終實現更有效的晶圓檢測流程。