Image Analysis Solution for Metallographic Analysis

MA-Pro 金相分析软件

The Best Image Analysis Solution for Quality Control of Materials Science

 

产品应用简介

MA-Pro金相材料影像分析系统，适用于各式金相材料影像量化分析，如粒径大小分析(Grain Size)、球化率分析(Sphericity)、单金相或多金相含量分析、多孔性材料量化分析、铜线IMC共金面积百分比分析、各种材料的面积百分比分析或计数、计量分析等等。

晶粒大小分析 (Grain Size Analysis)

Grain Size量测主要采用 ASTM E 112 定义 Standard Test Methods for Determining Average Grain Size，可量测金相结构的平均径粒大小，适用于各种金属材料与非金属材料的粒径量化分析，如铝、铜、镁、铁、钢等合金材料分析与多晶矽太阳能板分析等等。另外，只要符合 ASTM E 112 所定义的型态学原理之样品，皆可进行相关分析应用。

Grain Size量测范例

同心圆截点侦测 交叉线截点侦测

          


多晶矽太阳能板Grain Size量测范例

太阳能版晶粒大小量测

 


球化率分析 (Sphericity Analysis)

球化率可依据样品的球化型态进行条件过滤，将金相材料的球化程度量化，本系统可针对细小的杂质先进行过滤，比采用挂图比对法还要精准与客观。


球化率量测范例

球化率量测


铜线IMC封装制程品质量化分析 (铜打线封装测试影像量化分析)

由于金价上涨与铜线封装技术的提升，IC封装的铜线封装制程已正式来临，相对于金打线封装制程的高成本，铜打线封装制程约可降低约10~20%的成本，因此铜线封装制程绝对是未来会被打量采用的封装制程方法，为有效的量化铜打线的品质，一套精准可靠的量化分析软体，绝对是提升封装技术与品质的必要工具。

MA-Pro金相材料影像分析系统(铜线IMC影像量测系统)，提供简便的操作程序，只需几个简单的步骤，便可选取到铜铝共金材料的面积，准确性的量化铜铝共金与非共 金面积百分比，是铜线封装制程品质量化分析的最佳利器。

铜线共金面积百分比量测示意图

IMC量测


多金相面积百分比分析
单金相或多金相成分分析与各种材料的面积百分比分析，操作简易且分析快速，可在极短的时间内量化金相材料的特性，并且具备高精准度与再现性。

多金相面积百分比分析范例

多金相分析
 
分析功能
 

晶粒大小 

Grain Size（晶粒大小）

  • 根据 ASTM E 112 - 96 Standard Test Methods for Determining Average Grain Size 及 E1382 定义之分析规范标准计算晶粒度号数。

  • 提供多种线段模式计量晶粒大小。自动侦测晶粒边界，快速的量测并计算出 Grain Size Number (Grain Size Distribution)，可做手动或自动量测。

  • 量测数据会自动做统计分析，并可将量测结果汇出至Excel报表，功能模组为中文操作介面。

球化率

Sphericity（球化率）

  • 根据 JIS G 5502 及 ASTM Sphericity 定义之分析规范标准计算球化率。

  • 协助使用者测量物体的圆率（球化率），并依定义的容许值来计算所有物体符合或超过容许值的百分比值，可设定过滤条件，将太小的杂质过滤。

  • 利用圆率、面积、形状等参数，分析计量金相球化率，使用者可自行定义此容许值的标准。

  • 量测数据会自动做统计分析，并可将量测结果汇出至Excel报表，功能模组为中文操作介面。

单金相多金相分析

单金相、多金相分析

  • 可依使用者定义，选取一至多个材质金相之灰阶选取范围。

  • 依所选取的金相材质类别，自动计算面积与面积百分比。

  • 可应用分析肥粒铁（Ferrite）与波来铁（Pearlite）相对含量，及分析铸铁中石墨（Graphite）相对含量。

多孔性材料分析

多孔性金属材料分析（Porosity of Metallic Materials）

  • 可分析多孔性材料表面之孔洞率或取得孔隙大小、面积…等数据，并可制作孔隙分布图表。

  • 分析取得之图表数据可透过DDE模式汇出至MS Office Excel报表。

DAS / DCS 分析

树枝状支臂间距分析（Dendritic Arm Spacing）

  • 依使用者定义量测起始位置分析铝铸件材料上树枝状支臂结构之间距。

  • 分析结果可取得每一段支臂间隔距离，再依汇总之资料产生统计数据。

脱碳渗碳硬化层分析

脱碳／渗碳层量测 (硬化层)

  • 将经过脱碳或渗碳处理之材料横剖面做厚度量测。

  • 量测可取得最大、最小、平均厚度之分析数据。

  • 分析取得之图表数据可透过DDE汇出至MS Office Excel报表。

膜厚分析

材料涂层镆厚、厚度分析

  • 利用量测工具取得某一分析目标之厚度。

  • 量测可取得最大、最小、平均厚度之分析数据。

  • 分析取得之图表数据可透过DDE汇出至MS Office Excel报表。

介在物清净度分析

非金属物质含量分析（Nonmetallic Inclusions）

  • 可依使用者定义，分析氧化物（Oxides）及硫化物（Sulfides）之含量。

锈蚀分析

锈蚀面积比分析

  • 可透过滤镜（Filter）功能将影像上光源不均的问题做均化（Flatten）处理。

  • 可依使用者定义，设定锈蚀影像灰阶选取范围。使用选取工具选取欲分析的锈蚀影像区块做分析，并取得锈蚀面积比分析数据。
   

 

 

铸铁分析 <选配模组>

  • 此模组为MA-Pro外挂模组，针对灰口铸铁(Gray Iron，亦称片状石墨)、球墨铸铁(Nodularity Iron) 及缩墨铸铁(Compacted Iron) 做分析，亦可统计石墨含量百分比值及波来铁(Ferrite)和肥粒铁(Pearlite)相对含量百分比值。
  • 石墨尺寸统计参照规范为 ASTM A247 自动将 Graphite size 分为8个等级。
  • 支援标准规范 ISO 945、ASTM A 247、JIS G 5502、GB 9441-88、NIK自动分析计算等。

铸铁分析

 

 

 

模组功能

  

 

适用产业别：扣件业、线材业、球化处理业、冲压锻造业、热处理业、工具机业、铸件业
 

金相影像缝图 / 拼接图（Stitch Images ∣ Tile Images）

  • 可将多张依矩阵顺序做拍照且边缘重覆之金相影像，以傅立叶关联（Fourier Correlation）模式自动将影像合并成一张完整的影像。

  • 可修正影像因旋转偏角（Rotation）或缩放比例（Scaling）造成拼图时的误差。

  • 可选择边缘比对（Intensity Matching）方式或影像强度比对（Edge Matching）方式来合成影像拼图。

影像缝图拼接图
 

全景深合成（Extended Depth of Field）

  • 此功能利用影像合成技术，克服了在高倍率观察时因景深不足，无法看到高低落差过大之金相表面问题。

  • 可将多张不同对焦面之堆叠影像，制作出一张对焦都是清楚的全景深合成影像，让您更方便做金相的全貌观察或进阶的影像量测及分析，取得更精准的分析数据。

景深合成 EDF EIF

系统规格需求与相关资讯

  • CPU Intel Core i5 四核心 2.8 GHz (含)以上规格 / RAM 4 GB / HDD 1 TB (含) 以上规格

  • Microsoft Windows 7 Pro 作业系统 ( 32 / 64 bit )

  • Microsoft Excel 2007 (含)以上版本

  • Plug-in Module for IPP
 

 
 

销售实绩 (实际成交客户名单持续增加中，若不愿公布公司名称，请来信告知)

金相工业相关：
力兴缎压、宏国金属、杰生工业、速联、智胜科技、中油、光洋应用材料、嘉冠、富城金属、升益工业、力扬、允强、名佳利、奇美实业、国瑞汽车、巧新工业、林吉金属、承鸿国际、光阳机车、朝新金属、台湾电力公司、佑群工业、怡聚发条、八合丰、环球检验科技

学术研究单位：
中山科学研究院、汉翔、交通大学、中华科技大学、建国科技大学、勤益科技大学、高苑科技大学、义守大学、新竹标检局、空军三指部、军备局、SGS、金属中心
 
如果您对金相分析软体有兴趣，欢迎随时来电洽询，我们有专业的技术团队可以提供您满意的软体客制化服务。
 

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