白光干涉儀

3D顯微表面檢測系統 | 白光干涉儀 | 孔洞分析檢查系統

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白光干涉儀

奈米級精度、非接觸式3D顯微表面檢測！！
　

白光干涉儀 ( White Light Interferometers ) 為非接觸式的3D顯微物體表面檢測儀器，主要結合傳統光學顯微鏡組與白光干涉組件，使得白光干涉儀同時具備光學顯微檢測與白光干涉掃描物體表面的功能，讓研究者可同時滿足顯微檢測與物體表面三維量測的需求，可進行顯微3D表面檢測、膜厚量測與平面粗糙度量測等。

白光干涉儀不需複雜的光路調整程序，操作簡易、易學易用，準確性高可達到奈米解析度，垂直掃描高度可達400um的顯微三維量測，可呈現顯微表面的三維狀況與粗糙度等數據，適合各種材料與微元件表面特徵和微尺寸檢測。

檢測原理

白光干涉技術以可見白光為光源，光源發出的白光通過干涉物鏡後，在物鏡出口處的半透射光學平面反射一半光強，另一半光強透射後照射在量測物表面，量測物表面的反射光又再次進入干涉物鏡與元光學平面的反射光產生干涉。

由於白光為短同調光，最佳的干涉條紋只產生在焦點位置，排除焦點外語雜光所導致的干擾，搭配高速ＣＣＤ記錄最佳干涉條紋產生位置，再搭配奈米級垂直掃描器，紀錄奈米級的高度位置，就能重現量測對象的３Ｄ表面形貌。

功能簡介

輪廓尺寸計測功能

從２Ｄ影像中的任一位置上畫出一條直線（水平線、垂直線或斜線），立刻顯示直線上的高度分佈，然後可以進行輪廓上任一兩點之間的高度與寬度的計測，並在２Ｄ影像中標是取點的位置。

段差高度計測功能

從２Ｄ影像中任意畫出一條水平線、垂直線或斜線都可以進行段差高度分析，段差高度分析區域的範圍，可直接於高度分佈圖上以滑鼠定義，段差高度的計算皆依據ＩＳＯ國際規範。

最高與最低高度計測功能

使用者不需要再尋找最高與最低高度位置，系統會自動於２Ｄ影像上標誌最高與最低高度位置，並以滑鼠定義以該點為旋轉中心的任意直線高度分佈圖，最為後續形貌分析。

最完整的直線粗糙度計測功能

只需於２Ｄ影像上以滑鼠標示出任意直線，立即可以完整呈現國際規範ＩＳＯ１１５６２的１７個粗糙度參數與相對應的資訊圖表。

除了直線粗糙度功能外，更提供進階的平面粗糙度等功能，讓量測資訊更完善更全面。

檢測範例

無論是拋光面、粗糙面或是透明材質，只要有1%以上的反射率，就能夠被檢測。
白光干涉儀應用領域包含：

玻璃鏡面
鍍膜表面
晶圓 ( Wafer )
光碟／硬碟 ( DVD Disk / Hard Disk )
微機電元件 ( MEMS Components )
平面液晶顯示器 ( LCD )
背光模組、導光板、擴散板
高密度線路印刷電路板 ( HDI PCB )
ＩＣ封裝 ( IC Package)
以及其他材料分析與元件為表面研究


階高標準片 (深度:28nm)	繞射光學微元件 (高度:452nm)	光波導元件 (高度:38um)

PCB微鑽孔 (深度:20um)	LCD背光板模組 (高度:12um)	IC微影疊對標記 (高度:1um)

光纖與陶瓷套筒端面	LCD彩色濾光板PGB層	IC晶片凸塊

產品規格

產品名稱	白光干涉儀
系統配備	顯微鏡、掃描控制器、移動平台、取像單元、個人電腦
顯微鏡	單眼顯微鏡(標準配件)
干涉物鏡(選配)	放大率	視野(mm)	光學解析度(um)
	10X	0.43 X 0.32	1.12
	20X	0.21 X 0.16	0.84
	50X	0.088 X 0.066	0.61
影像縮放	1.0X(標準) 0.5X(選配)
垂直掃描控制器	掃描範圍	100 um (400um，選配)
	掃描解析度	0.1 nm
	掃描模式	自動
	光強度調整	自動/手動
	掃描速度	12 um/s (最快)
樣品移動平台	X-Y平面移動平台	150 mm X 100mm，手動操作(另有其他尺寸載台可供選擇)
	Z軸移動平台	80mm ,手動操作
	位置數位顯示單元	三軸光學尺與三軸數位顯示器(解析度1um)
	偏移調整平台	手動
取像單元	影像感測器	面型 CCD
	感測器解析度	640 X 480 畫素 (標準配件)
電腦配備	Pentium Computer、17" LCD Monitor (雙螢幕)、120GB以上硬碟機
分析軟體	MS-Windows 相容的資料擷取與分析軟體，包含ISO粗糙度、階高分析，快速傅立葉轉換和濾波，多樣的2D和3D觀測視角圖，外型分析、圖相縮放、標準影像檔案格式轉換等等。
階高標準片(選配)	50nm、170nm、230nm、470nm、1800nm