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WDIS 晶圓定位及瑕疪檢測系統
Wafer Mapping & Inspection System
WDIS 晶圓定位及瑕疵檢測系統 是一款專為半導體產業設計的高效檢測解決方案，整合 Wafer Mapping 軟體、光學顯微鏡、自動載物台與 Wafer Loader，適用於 4 吋至 12 吋晶圓的即時檢測。
系統概述
透過 WDIS，使用者可讀取 Wafer Map，快速完成座標定位與對應，並即時觀測每個 Die 的瑕疵或異常顆粒。系統支援 Defect Code、Bin Code 定義，並可將檢測結果以顏色呈現在 Wafer Map 上，確保檢測流程清晰明確。此技術廣泛應用於 Fab 晶圓製造、封裝測試（IC Packaging & Testing）、第三方代工檢測 等領域。
此外，WDIS 具備 高精度影像量測功能，支援影像標記、比例尺調整、影像存檔與 Time Lapse 影像拍攝，並可將分析結果匯出至 Excel、SECS/GEM 或客戶端 MES (Manufacturing Execution System) 資料庫，確保與工廠自動化 (FA) 系統無縫接軌。
實際應用場景
- 半導體 Fab 廠進行 微粒污染控制 (Particle Inspection)，確保良率。
- 封裝與測試 (Packaging & Testing) 環節，對 Die Bonding、Wire Bonding 進行定位與缺陷檢測。
- 應用於第三方檢測實驗室，協助客戶 失效分析 (Failure Analysis, FA) 與品質管控。
- 透過 AI 視覺演算法，可進行 自動缺陷分類 (Defect Classification)，提升檢測效率。
產品應用簡介
專為半導體廠晶圓目視檢查需求所開發
整合 Wafer Mapping 定位軟體、晶圓檢查專用光學顯微鏡、Wafer Loader 與 Prior Wafer Shuttle 自動載物台，適用於 4/6/8/12 吋晶圓即時瑕疵檢測。
WDIS 可讀取客戶的 Wafer Map，完成與實際 Wafer 的座標定位對應，並提供預覽影像。操作者可在螢幕上即時觀察每一個 Die 有無 Defect 或 Particle，並可針對 Die 的狀況進行 Defect Code 或 Bin Code 的定義，於 Wafer Map 上以顏色呈現 Bin Color。預覽影像提供拍照存檔功能，存檔名稱可自行定義，如 Die 的位置與瑕疵定義等。
產品功能特色
Wafer Mapping & Inspection Function
座標定位與資訊對應
- 讀取 Wafer Map 文字檔相關資訊，即時產生對應 Wafer Map。
- 手動三點定位，定位簡易快速，誤差小。
- 可修正 Wafer 實際角度與位置偏差。
自定義檢測與瑕疵標記
- 可自定義多點檢測位置（公式計算或自行設定固定位置）。
- 可自行定義 Defect 類別，分類以顏色於 Wafer Map 呈現。
- 可將瑕疵狀況拍照存檔，並自定義存檔名稱（如 Die 位置 + 瑕疵定義）。
- 可根據客戶需求，整合客戶端資料庫，將分析與檢測結果存入資料庫。
量測與影像功能
Measurement Function
- 提供多組比例尺建立，可根據顯微鏡物鏡建立對應比例尺。
- 可於影像上進行標記或註解。
- 提供影像縮放功能，方便觀察檢測。
- 即時觀測影像畫面，減少檢測者於顯微鏡上觀測的疲勞度。
- 影像拍照存檔成多種格式，如 Tiff、JPEG 等。
- 量測結果可匯出至文字檔或 Excel 報表。
- 提供 Time Lapse 影像拍照功能。
硬體規格
Hardware Specifications
| 項目 (Item) | 規格 (Specification) |
|---|---|
| Stage Platform | 適用於 8” Wafer，X: 255 mm, Y: 215 mm |
| Stage Movement | X: 255 mm, Y: 215 mm (10” x 8.5”) |
| Stage Resolution | 最小步進：0.1 μm |
| Stage Repeatability | ± 4 μm 開環 |
| Stage Accuracy | ± 8 μm |
| Stage Speed | 最大速度：60 mm/sec |
| Wafer Auto Loader | 觸發 Loader 加載/卸載 8” Wafer 至顯微鏡 |
| Joy Stick | 3軸控制搖桿 |
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